Il raffreddamento a liquido continua a diffondersi, perché sempre più data center richiedono supporto per i rack ad alta densità. Alcuni operatori, tuttavia, quando prendono in considerazione i sistemi di raffreddamento a immersione (che offrono la massima efficienza tra tutte le tecnologie di raffreddamento a liquido per i data center), riscontrano delle difficoltà a causa della mancanza di requisiti chiaramente definiti per questi sistemi. La pubblicazione del documento aggiornato Immersion Cooling Requirements 2.0 (Requisiti per il raffreddamento a immersione 2.0) di Open Compute Project (OCP) porta la necessaria chiarezza.
In particolare, il documento indica i requisiti dettagliati per garantire la sicurezza dei sistemi di raffreddamento a immersione per il personale del data center, le apparecchiature IT e l’ambiente. Ma non finisce qui.
Classifica anche le caratteristiche che contribuiscono alla qualità e alla disponibilità in un sistema a immersione e offre le linee guida per ottimizzare la progettazione termica, il trasferimento di calore e il posizionamento dei componenti nei sistemi a immersione monofase e bifase.
Gli operatori che scelgono la tecnologia di raffreddamento a immersione trarranno vantaggio dalla definizione degli standard che semplificano la valutazione dei diversi sistemi, nonché dall’elenco delle pratiche per modificare le apparecchiature IT raffreddate ad aria per passare al raffreddamento a immersione. Il documento elenca anche i fluidi dielettrici utilizzabili con i sistemi di raffreddamento a immersione e fornisce linee guida sulla compatibilità dei materiali a contatto con questi fluidi, affrontando una delle principali difficoltà per gli operatori che implementano la tecnologia di raffreddamento a liquido. È pensato per supportare direttamente l’implementazione di un progetto di raffreddamento a immersione o come base per requisiti personalizzati.
Come collaboratore alla stesura del documento, sono consapevole dell’impegno profuso nello sviluppo di questi requisiti e credo che il documento aggiornato supporti la missione degli OCP di “applicare i vantaggi della collaborazione open source e aperta all’hardware e aumentare rapidamente la velocità dell’innovazione all’interno, vicino e intorno ai data center”.
L’estensione della “collaborazione aperta” che abbiamo riscontrato con questo documento è davvero straordinaria e contribuirà a velocizzare l’adozione del raffreddamento a immersione: è una delle più entusiasmanti innovazioni degli ultimi anni nel campo dei data center. Tra gli autori del documento aggiornato abbiamo rappresentanti dei produttori di chip, specialisti del raffreddamento a immersione, produttori di fluidi, fornitori di infrastrutture e produttori di server.
Questo livello di collaborazione sarà essenziale per sfruttare tutto il potenziale del raffreddamento a immersione, che richiede il coordinamento tra diverse tecnologie per estrarre con efficacia il calore dagli ambienti ad alta densità. Con i produttori di chip e apparecchiature IT che ora stanno implementando le loro roadmap per apparecchiature personalizzate in base ai requisiti del raffreddamento a immersione, è stata eliminata anche l’ultima barriera a questa tecnologia (la necessità di personalizzare i sistemi IT per il raffreddamento a immersione) e la tecnologia è pronta per crescere rapidamente nei prossimi anni.
Per ulteriori informazioni sulle tecnologie di raffreddamento a liquido e sull’infrastruttura che le supporta, visitare il centro risorse di Vertiv per il raffreddamento a liquido. È possibile consultare il documento Liquid Cooling Requirements 2.0 di OCP qui.
